Finden Sie schnell smd baugruppen für Ihr Unternehmen: 407 Ergebnisse

Integrierte Schaltungen für die Spannungsverstärkung und Signalaufbereitung Analog Microelectronics bietet analoge ICs zur Spannungsverstärkung und Signalaufbereitung. Die Produktfamilie der Spannungsverstärker umfasst ICs für differentielle oder massebezogene Eingangsspannungen mit einstellbarer Verstärkung zur Realisierung verschiedener massebezogener Ausgangssignale (z.B. 0 … 5/10 V oder 0,5 … 4,5 V). Die Verstärker-ICs haben eine interne Spannungsreferenz oder Stromquelle und bieten diverse Schutzfunktionen (z.B. Verpolschutz, Kurzschlussschutz, Überspannungsschutz). Die Produktreihen AM4x0 und 4x1 sind für den industriellen Versorgungsspannungsbereich von 6 bis 35 V geeignet, während die ICs der Reihe AM4x7 für Automotive-Anwendungen mit 5 V Versorgungsspannung geeignet sind und einen ratiometrischen Spannungsausgang haben. Anwendung finden die integrierten Schaltungen zum Beispiel in der Sensorsignalverarbeitung, Fabrikautomation, industriellen Prozesskontrolle oder als Impedanzwandler. Die ICs sind RoHS- und Reach-konform und in verschiedenen Gehäuseformen oder als gesägter Wafer auf Dehnfolie erhältlich. RoHS Status: Konform Bezeichnung: AM401 Versorgungsspannung: 6 … 35 V (typ. 24 V) Eingangsspannungsbereich: 0 ... +- 400 mV (differentiell), 0 … 5 V (massebezogen) Ausgangssignal: 0 … 5/10 V, anpassbar Schutzfunktionen: Verpolschutz, Kurzschlussschutz, Ausgangsstrombegrenzung Integrierte Spannungs-/Stromreferenzen: Spannungsreferenz: 5 oder 10 V Betriebstemperaturbereich: -40 … 85 °C Gehäuse: SO16, SSOP16, QFN16, auf DIL16-Adapter, gesägter 6“ Wafer auf Dehnfolie Ruhestrom: 1,5 mA

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.

Bei Paggen‘s MX70 Pick and Place-System handelt es sich um einen flexiblen Bestückungsautomaten zur Platzierung von SMD-Bauteilen mit Kantenlängen von 0201 bis 40 x 40 mm. Die Bestückung selbst erfolgt hierbei immer mit einem Vakuum-Sauger, der die Bauteile über ein Vision-System explizit vermisst und anschließend hochpräzise platziert. Bei der Maschine handelt es sich um eine ausgereifte, hochwertige und stabile Konstruktion. Die einfache Programmierung und das ausgezeichnete Preis-Leistungsverhältnis machen die MX70 perfekt für kleine Produktionslinien und den Prototypenbau. Die Bestückungsanlage MX70 verbindet mechanische Genauigkeit mit höchster Qualität. Die leicht zu bedienende und flexible Programmier-Software ermöglicht höchste Flexibilität bei hoher Produktivität. Schnelle Rüstzeiten und geringster Wartungsbedarf tragen maßgeblich zur Senkung der Gesamtbetriebskosten bei und sorgen so für eine schnelle Amortisation der Investition. Einzigartige Merkmale der MX70 sind die Abholung großer Bauteile auch aus undefinierten Tray´s und die Verarbeitung von Schüttgut (Vogelfutter). Das intelligente Kopf-Vision-System ermöglicht diese Komponenten zu finden, abzuholen, mit Hilfe des Vakuum-Saugers auszurichten und über das Tisch-Vision-System präzise zu platzieren. Die gesamte nutzbare Fläche kann mit PCB´s oder frei definierbaren Zuführungen bestückt werden. Die automatischen Feeder-Kassetten sind intelligent und werden von außen mit wenigen Handgriffen angebracht. Die MX70 kann alternativ mit einem Zeit-Druck gesteuerten Dispenser für Lotpaste und SMD-Kleber ausgestattet werden. Eine Heizung für die Düsennadel ist dabei inclusive.

Technische Daten max. Arbeitsbereich 540x480mm Bauelementespektrum von 0201 bis 40x80mm min pitch 0,4mm Bauelemente Verpackung Gurte / Stangen / Trays / Schüttgut Bauelemente-Zentrierung optisches Kamerasystem Leistungsrate bis zu 1200 BE/Std. Zuführungen bis zu. 80 x 8mm semiautomatik Zuführungen und 2 x ( 300x200mm) IC -Trays bei Leiterplatte 300x200mm Auflösung X / Y -Achse : 0,008mm (Linearencoder ) Z -Achse : 0,02mm (Linearencoder ) Rotation : 0,01° (Rotationsencoder ) Positionsgenauigkeit +/- 0,03mm mm Abmesssungen und Gewicht 800 x 700 x 550mm / ca . 85 kg Versorgung 110V-230V / 50-60Hz / 850W / 0,6 MPa / min. 20l/min Eigenschaften Präzisions SMD-Bestückungsautomat mit optischer Zentrierung 1ax automatischer Bestückungskopf Automatischer Pipettenwechsler (6-fach) Graphische Bedieneroberfläche Top - Kamerasystem für automatische Referenzpunktkorrektur Bottom - Kamerasystem für automatische Bauelementezentrierung Optische Inspektion des Lotpastendrucks, und der Bauelementeplatzierung CAD-Editor für alle CAD-Systeme Teach in - elektronischer Manipulator Service via Internet ( remote service kit ) Betriebssystem: Windows 10 Anwendungsbereich Prototypen und Kleinserien Bestückung von allen Typen von SMD Komponenten

Wir sind spezialisiert auf die Fertigung von Muster, Prototypen und kleinen bis mittleren Serien. Einfach, schnell und flexibel. Neben unseren Standard Lieferzeiten bieten wir auch unseren Express-Service mit Lieferzeiten im Bereich von 8 Tagen bis zu 24 Stunden an. Strukturierte Prozesse und Automatismen im Bereich Online-Kalkulation sowie der freien Verwendung des eSYS.co Standard-Bauteilelagers mit tagesaktuellem Mengenabgleich für schnelle Lieferzeiten und hohe Produktqualität. Kundenspezifische SMD-Bauteilelager mit Online-Zugang. Ihr beigestelltes oder für Sie beschafftes Material wird auf Wunsch bei uns eingelagert und verwaltet. Hierbei steht Ihr Materialbestand jederzeit Tagesaktuell Online als CSV-Datei zur Verfügung.

Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, Flip Chip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher Bauteile auf allen Trägermaterialien

Neben der konventionellen Platinenbestückung und der Verdrahtung der fertigen Platinen setzen wir SMD-Bestückungsautomaten ein. Die SMD (Surface Mounted Devices) Platinen-Bestückung ermöglicht eine einseitige, eine doppelseitige und eine Mischbestückung von Leiterplatten. Der Lötvorgang erfolgt durch Reflowlöten und Wellenlöten. Selbstverständlich fertigen wir Ihre Baugruppen bzw. Geräte RoHS conform. Die Baugruppen werden mit AOI-Geräten auf die Vollständigkeit der Bauelemente überprüft (Optische Inspektion). Bei all dem ist für uns die Qualitätssicherung und die Dokumentation ein integraler Bestandteil des Fertigungsprozesses. Gerne übernehmen wir auch die Herstellung kompletter Geräte.

SMD-Bauteile und deren Kontaktflächen sind mittlerweile so winzig geworden, dass auf eine professionelle Schablonenreinigung nicht mehr verzichtet werden kann. SMD-Schablonenreinigung SMD-Bauteile und deren Kontaktflächen sind mittlerweile so winzig geworden, dass auf eine professionelle Schablonenreinigung nicht mehr verzichtet werden kann. Nur mit einer perfekt gereinigten Schablone, kann ein gleichbleibendes Zinnvolumen sicher gestellt werden. Mit dieser Reinigung sorgt Sauter Elektronik dafür, dass Ihnen immer gleichbleibende und beste Lötergebnisse für anstehende und nachfolgende Aufträge gewährleistet wird.

n der SMD Bestückung (engl. SMD = Surface Mounted Devices) werden Elektronikkomponenten mit Bestückungsautomaten auf auf die Oberflächen von Leiterplatten, auch Platinen genannt, bestückt.

Unser Unternehmen ist spezialisiert auf die Entwicklung, Herstellung und Prüfung von Leiterplatten und Elektronik-Modulen. Als ein spezialisierter Zulieferer fertigen wir genau auf Basis Ihrer Herstellungs- oder Design-Spezifikationen und sind in der Lage, mechanische Komponenten oder auch komplette Module für Sie zu produzieren und zu montieren. Ob Einzelbestückung oder Komplettmontage – wir sind für Sie da! Modernstes Equipment und unser erfahrenes Techniker-Team ermöglichen es, ein nach Ihren Wünschen qualitativ hochwertiges Produkt zu liefern. Wenn Ihr Projekt nicht in vollem Umfang für die Produktion entwickelt ist oder Sie Unterstützung bei der Konzeption benötigen, dann können wir Ihnen helfen. Mit unserem Know-how im Bereich Design unterstützen wir Sie bei der Lösung komplexer Montagefragen. Wir verfügen über das Know-how und die Ressourcen, um den kompletten Prozessablauf – vom Engineering über Beschaffung, Herstellung und Prüfung der Leiterplatten/Geräte/Maschinen bis zum Endkunden – durchzuführen.

Wir fertigen Bauteile für die Halbleiterindustrie mit modernster CNC-Technik. Silizium, Zerodur, Duplex-Stähle und Chrom-Nickel-Stähle bilden bei uns die Grundlage für Zerspanung auf höchstem Niveau. Unsere hochmoderne Fertigung setzt auf die neuesten Standards und Technologien. Durch den Einsatz eines digitalen Zwillings können wir im Bereich Automatisierung ebenso punkten wie bei der Weitergabe von Effizienzsteigerungen an unsere Kunden. Ein digitaler Zwilling erlaubt zum einen die Abfrage von aktuellen Betriebszuständen und ermöglicht gleichzeitig Prognosen zu zukünftigen Entwicklungen. Bevorstehende Probleme rechtzeitig zu erkennen ist nicht nur ein entscheidender Wettbewerbsvorteil. Der digitale Zwilling sorgt auch für Entlastung bei unseren Mitarbeitern, weil dadurch der physische und psychische Druck reduziert wird. Als wichtiger Bestandteil agilen Arbeitens sorgt das Mitdenken und Vorausdenken für eine Steigerung der Prozesseffizienz und somit für eine Erhöhung von Qualität und Liefertreue. Wir sehen es als selbstverständlich an, dass wir unsere Versprechen einhalten und nur Zusagen machen, die wir auch erfüllen können.

Die Bestückung von Leiterplatten (PCBs) erfolgt bei Dischereit mithilfe hochentwickelter, automatisierter Bestückungslinien sowie an modernen, ergonomischen Arbeitsplätzen, die für die Anforderungen des Prototypen- und Serienbereichs optimiert sind. Dies gewährleistet, dass wir sowohl Muster als auch Kleinserien mit der gleichen hohen Qualität und Präzision realisieren können, die Sie von einer Serienfertigung erwarten. Unser Unternehmen zeichnet sich durch einen flexiblen und zuverlässigen Service aus, der sich nach Ihren spezifischen Anforderungen in der Leiterplattenbestückung richtet. Ob umfangreiche Serienproduktionen oder maßgeschneiderte Prototypen, wir garantieren Ihnen stets eine sorgfältige und exakte Ausführung, basierend auf fortschrittlichen Technologien und höchsten Standards.

Unsere kundenspezifischen Lösungen umfassen nicht nur den Bereich der Beratung und des Designs, sondern auch die passgenaue Entwicklung, Konstruktion und Fertigung von Prototypen und ganzen Serien. Ob Schaltungsdesign, Layout oder Fertigung von Leiterplatten – dank individueller Messsysteme und Prüfungsmechanismen bieten wir Ihnen bei jedem Arbeitsschritt höchste Qualität und eine maßgeschneiderte Entwicklung der gesamten Elektronik unter Beachtung aller gesetzlichen Vorgaben. Mithilfe unserer innovativen Entwurfsmethodik können wir Ihnen bereits frühzeitig tiefe Einblicke in den Aufbau der Schaltung gewähren und ermöglichen so eine präzise Analyse hochkomplexer Systeme. Durch diesen Schritt können aufwendige und kostenintensive Korrekturen bereits in der Entwicklungsphase vermieden werden. In enger Abstimmung mit Ihnen entwickeln wir individuelle und innovative Lösungen, die alle funktionstechnischen Vorgaben bestens berücksichtigen. Gerne beraten wir Sie hinsichtlich Ihres neuen Projektes und erarbeiten passgenaue Prototypen, die zu einem späteren Zeitpunkt problemlos in die Serienproduktion übergehen können – von der ersten Idee bis hin zur schnellen Auslieferung des Produkts.

Wir bestücken auf der eigenen SMD-Lötanlage mit Reflow-Ofen verschiedenste Platinen, u.a. auch für Anwendungen im Automobilbereich. Dabei kommen auch Eigenentwicklungen für die Leiterplatten-Anschlusstechnik zum Einsatz. Die Erfahrungen aus diesem Bereich können direkt für Neuentwicklungen verwendet werden und sorgen somit für optimalen Kundennutzen.

Das Unternehmen Spree Hybrid & Kommunikationstechnik GmbH verfügt im Bereich der SMD-Bestückung über drei komplette Bestückungslinien mit hoher Produktivität. Konvektions-Reflowlöten ist sowohl an Luft als auch unter Stickstoffatmosphäre möglich. Die Bestückungsautomaten sind mit Vision-Systemen ausgestattet und es steht ein Dispenssystem zur Verfügung. Die Qualitätskontrolle erfolgt prozessbezogen durch Sichtkontrollprozesse und bei Bedarf wird ein AOI-System zur Endkontrolle eingesetzt. Elektrische Prüfungen sichern eine hohe Ausgangsqualität. Zusätzlich zur Lötung mit Stickstoff kann auf einen Vakuum-Reflowofen zurückgegriffen werden. THT-Bestückung

Vollautomatischer Lotpastendrucker mit optischer Kontrolle Vier SMT-Bestückungsautomaten der neusten Generation Reflowofen (Konvektions-Reflowlöten, mit Stickstoff) AOI-Systeme Reworkstations für komplexe SMT-Komponenten (BGAs und QFPs) Dispenser

Entwicklung und Herstellung von induktiven Bauelementen. Blinzinger Elektronik - Ihr Spezialist für die Entwicklung und Herstellung von induktiven Bauelementen.

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen in SMT (Surface Mount Technology), im konventionellen Wellenlötprozess oder in einer Kombination beider Verfahren. Alle Lötverfahren können sowohl mit bleifreien als auch bleihaltigen Loten durchgeführt werden. Gerne übernehmen wir für Sie die komplette Materialbeschaffung. Unser Know-How - 24 Stunden Bestückungsservice - Stücklistenaufbereitung und Dokumentationsservice - Kosteneffektive Materialbeschaffung durch Einkaufssynergien in der ERNI Firmengruppe - SMD Bestückung von Fine-Pitch Bauteilen (µBGA, QFN, QFP, Bauform 0201, ERNI Microspeed Steckverbinder...) - Handling von feuchteempfindlichen Bauteilen (Moisture Sensitive Level ≥ 3) - Automatische Optische Inspektion (AOI) von SMD Baugruppen - THT Bestückung (Wellenlöten) - Bleifreie und bleihaltige Lötprozesse - Fertigung und Prüfung der Baugruppen gemäß IPC-A610 Klasse 2 - Prototypen, kleine und mittlere Serien bis ca. 1000 Baugruppen pro Fertigungslos Ausstattung SMD Bestückung - 2 SMD-Bestückungslinien - Schablonendrucker mit integrierter automatischer Lötpasteninspektion - Pick- & Place Automaten mit einer Bestückungskapazität von bis zu 30.000 Bauteilen / Stunde - Konvektionslötanlagen mit Stickstoffatmosphäre - Automatisches Optisches Inspektionsgerät (AOI) - Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm - Maximale Bauteilhöhe: 25 mm Ausstattung THT Bestückung - Prototypenfertigung - 2 THT-Bestückungslinien - Bleifreie Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre - Bleihaltige Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre - Automatisierte Bestücktische - Maximale Leiterplattengröße: 480 x 280 mm - Maximale Bauteilhöhe: 95 mm

SMD-bestückte Muster und Kleinst-Serien sowie Reparatur- und Rework-Arbeiten können oft nur von Hand durchgeführt werden. Der hier von uns speziell eingerichtete Gerätepark garantiert auch bei Handarbeiten höchste Qualität und Zuverlässigkeit bei günstigen Kosten.

Typenreihe SCN Merkmale · Dünnfilmtechnik auf oxidiertem Si-Substrat oder Keramik · Standardtypen und kundenspezifische Ausführungen · Einsatzvorteile sind die hervorragenden Relativparameter von Toleranz, TK und Drift · RoHS – konform

Als wesentlicher Bestandteil von mechatronischen Systemen werden Leiterplatten in kundenspezifischer Ausführung integriert. Wir verfügen über SMD-Bestückungs- Equipment für kleine und mittlere Stückzahlen mit einer Kapazität von 250 Mio. Bestückungen/Jahr in einer Bauteilgröße von 0201 bis 200 x 125 mm2, 100% SPI und AOI, Nutzentrennen über staubfreien Fräsprozess sowie In-Circuit- & Funktions-Test-Equipment. Diverse andere Prozesse wie Laserbeschriftung, vollautomatische Lackierung (komplett oder partiell) sowie verschiedene Klebeprozesse (hot-melt, UV-härtend,...) sind in Verwendung.

Die SMT-Bestückung (Surface Mounted Technology) ist eine der Kernkompetenzen unserer Produktion. Mit Hilfe einer unser drei modernen Fertigungslinien können wir vielseitige Bauteilgrößen ab 01005, einen hohen Bauteilmix, sowie auch Bauteile mit besonderen Bauteilgeometrien exakt bestücken und in den Reflowöfen verlöten. Für einen optimalen Pastendruck verwenden wir zusätzlich zu den Schablonenpastendruckern der Linien einen Jetprinter als Insellösung. Durch das präzise Aufbringen der zusätzlichen Paste kann die Qualität Ihrer Elektronikbaugruppen schon vor der Bestückung sichergestellt werden. Um flexibel Ihre Wünsche umsetzen zu können und mit der ständigen Weiterentwicklung in der Elektronikbranche Schritt zu halten, bilden wir unsere Mitarbeiter regelmäßig weiter und investieren stetig in unseren wachsenden Maschinenpark. Schicken Sie uns gerne Ihre Anfrage an anfrage@aundb-electronic.de oder nutzen Sie für eine sichere, verschlüsselte Datenübertragung unsere Uploadmöglichkeit.

Schnellübersicht: Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, EMS, Elektronikfertigung, BGA, LGA, QFN, AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Funktionstest Leiterplattenbestückung auf höchstem Niveau – SMD, THT und mehr bei ETR-PS GmbH Als Spezialist im Bereich Electronic Manufacturing Services (EMS) bietet ETR-PS GmbH eine umfassende und präzise Leiterplattenbestückung, die sich sowohl an Prototypen als auch an Serienfertigungen orientiert. Unser Leistungsspektrum deckt SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Mischbestückung ab und umfasst Verfahren wie Reflow-, Wellen- und Selektivlöten. Unsere modernen SMD-Bestückungsautomaten garantieren höchste Präzision von kleinsten Bauteilen bis hin zu großen Steckverbindern. Mit Verfahren der 3D-AOI-Inspektion, automatischen Röntgenprüfung (AXI) und Tests wie Flying Probe, In-Circuit-Test (ICT) und Funktionstest stellen wir sicher, dass jede Baugruppe höchsten Qualitätsansprüchen genügt. Ob ein- oder doppelseitige Bestückung, Kleinserien oder High-Volume-Fertigung – bei ETR-PS GmbH setzen wir auf Flexibilität und Effizienz. Dank unseres erfahrenen Teams übernehmen wir auch die Materialbeschaffung, die Entwicklung von kundenspezifischen Layouts und die fertigungsnahe Entwicklungsunterstützung. Ergänzend bieten wir Dienstleistungen wie Schutzlackierung, Verguss elektronischer Baugruppen sowie die Endmontage kompletter Systeme an. Mit mehr als 25 Jahren Erfahrung und einer vollintegrierten Fertigung sind wir Ihr Partner für maßgeschneiderte Lösungen. Vertrauen Sie auf ETR-PS GmbH für eine zuverlässige, präzise und termingerechte Bestückung Ihrer Leiterplatten. Entdecken Sie die Vorteile unserer Made-in-Germany-Qualität und steigern Sie Ihre Produktionseffizienz durch unsere Expertise. Kontaktieren Sie uns noch heute und profitieren Sie von unserem umfassenden Serviceangebot im Bereich der Leiterplattenbestückung!

Flexible Produktion von Einzelmodulen, Komponenten, Kabel, ganze Geräte oder Systeme in Klein- und Mittelserien. Baugruppenmontage: Komplexe Montagearbeiten von Druckern für Fahrscheinautomaten im Fahrzeug (Linienbusse). SMD Fertigung: Prototypen-Fertigung ab 1 Stück auf dem Bestückungsautomaten möglich. Sofortige Anpassung auf neue Bauformen, Sonderformen etc. Bestückung dünner flexibler und Starr-Flex Leiterplatten. Bestückung großformatiger Leiterplatten. Kabelkonfektion, Kleinserien und Sonderanwendungen: Kabelbäume für die Automotive-Entwicklung. Von Anfrage bis Auslieferung maximal 2 bis 3 Arbeitstage. Hochqualifizierte Handlötarbeiten: Für HF-Technik – Produktion von MRT-Antennen nach Kundenspezifikation. Anwendung in der Medizintechnik für MRTs. Testing: Entwicklung und Automatisierung notwendiger Prüfverfahren im HF-Bereich, wie z.B. Netzwerkanalyse.

Bei Prototypen und Kleinserien mit geringer Bestückungsdichte ist es häufig wirtschaftlicher eine Handbestückung der maschinellen Bestückung vorzuziehen. Wir sind spezialisiert auf die Handbestückung von Prototypen und Kleinserien. Diese werden von uns mit Hilfe eines modernen Geräteparks in einer ESD gerechten Umgebung nach den Anforderungen des Industriestandards IPC-A-610 gefertigt. Durch unsere Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit können auch innerhalb kürzester Zeit Leiterplatten mit Bauteilen bis zur Baugröße 0402 und Fine-Pitch in gleichbleibend hoher Qualität bestückt werden. Gute Kontakte zu leistungsstarken Partnern ermöglichen uns auch größere Stückzahlen zuverlässig und termingerecht zu fertigen. • SMT und THT Bestückung • Baugröße bis 0402, Fine-Pitch • Losgrößen ab 1 Stück • Einseitige und Doppelseitige Bestückung, auch gemischt (SMT/THT) • Leiterplatten- und Materialbeschaffung • Prüfung und Abgleich der bestückten Baugruppen • Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme

Elektronische Bauelemente

Sensortechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Teilmontage sowie Modulherstellungen. Geräteendtest, vbe Elektronik alles aus einer Hand.

Baureihe HS - CE-/UKCA-konform - RoHS-/REACH-konform - gemäß ErP-Richtlinie Weitere Zertifizierungen/Approbationen auf Anfrage! EBPG ErP Ökodesign-Lösung durch Schaltnetzteiltechnik von HAHN . Im Zuge des Energiebetriebene-Produkte-Gesetz (EBPG) /Energy-relate Products (ErP) haben wir für Sie unser Programm erweitert. Die neue HS Baureihe mit einem Schaltnetzteil von HAHN hat eine Leerlaufverlustleistung von <0,15 W und eine Effizienz > 70%! Sie ist ideal für Ihre Anwendung durch den weiten Eingangsspannungsbereich von 85 -265 V zur Strom und Spannungsversorgung. Der kurzschlussfeste Aufbau ist mit sicherer Trennung nach DIN EN 61558-2-16 und DIN EN 60950 ausgestattet. Alle verbauten Komponenten sind UL gelistet und entsprechen den Anforderungen nach DIN EN 60335. Die Ausgangsleistung der geregelten Schutzkleinspannung beträgt 3 W. Detaillierte Produktinformationen

Der Prototypenbau ist ein entscheidender Schritt in der Produktentwicklung: 1. Prototypenbau: Ein Prototyp ist ein frühes Modell eines Produkts oder einer Baugruppe. Er dient dazu, die Machbarkeit von Ideen zu überprüfen und erste Reaktionen von potenziellen Kunden zu testen. Der Prototyp ermöglicht eine visuelle Beurteilung des Produkts oder Bauteils. Je nach Komplexität und Material setzen wir verschiedene Technologien wie 3D-Druck, Fräsen und Lasern ein. 2. Prototypenentwicklung: Neben dem reinen Prototypenbau entwickeln wir auch. Aus Ideen, Skizzen oder Renderings erstellen wir technische Konstruktionszeichnungen. Diese dienen als Grundlage für den Bau des Prototyps. Ziel ist es, die Funktionalität und Machbarkeit zu gewährleisten. Insgesamt sind Entwicklung und Prototypenbau essenziell, um innovative Produkte und Baugruppen in der Elektrotechnik zu realisieren.

Stablinsen, Radienstäbe, Planstäbe Einfach- und Mehrfachelemente (Zentrierung und Aussenformen nach Kundenwunsch) Aperturen (Schwarz-Chrom Dünnschicht, präzisionszentriert) Fertigung von Prototypen, Klein- und Groß-Serien